Amtsgericht Lemgo HRA 5806

Mould Component Solution OHG

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Firmendaten

Firma: Mould Component Solution OHG
Rechtsform: OHG
Registernummer: Lemgo HRA 5806
Registergericht: Amtsgericht Lemgo
Sitz: Bad Salzuflen
Anschrift: Bielefelder Str.
Bundesland: Nordrhein-Westfalen
Status: aktiv
Datenstand: 17.10.2018

Management und Vertretung

Dirk Beckmann
Persönlich haftender Gesellschafter, Bad Salzuflen, seit 06.07.2018

Verbindungen von Mould Component Solution OHG

Mould Component Solution OHG ist mit 1 Person verbunden. Über gleichnamige Einträge ergeben sich mögliche Verbindungen zu 2 weiteren Firmen.

Eingetragene oder bestätigte VerbindungMögliche Verbindung über gleichnamigen Eintrag (nicht zwingend dieselbe Person)